在直流功率繼電器上，阻斷電弧時一般需要拉伸電弧，所以會內置永久磁鐵。這種磁鐵所生磁場可能會影響周圍的電子元件、尤其是電流傳感器(CT：Current transformer)的運轉。

CT時，會因這種永久磁鐵所生磁場而產生偏壓，可能會妨礙正確的電流值測量。

在此，就歐姆龍直流功率繼電器的磁場分布進行相關說明。請用戶在電路板布局設計時用做參考。

模擬磁場分析結果表明，在距離繼電器機架表面約20mm處，預測磁通密度約達數mT水平。

使用時的注意事項根據直流功率繼電器的容量范圍而異。

下面按機型進行詳細說明。

雖然G7L-X可阻斷1,000VDC/1A的負載，但電流值一旦下降至0.5A，就難以通過洛侖磁力拉伸電弧，從而無法阻斷負載。但是，如果電流值繼續下降，即會產生通過接點間隔進行阻斷的區域，由此可實現負載的阻斷。

G5PZ-X、G7L-X上存在這種阻斷不穩定的區域。

無法阻斷電弧時，可能會因接點的異常發熱而導致繼電器和電路板、外圍單元受到損傷。

G2RG-X及G9KB也與G7L-X和G5PZ-X一樣，通過磁鐵控制電弧。此些繼電器對于最大阻斷電壓具有充分的接點間隔，所以不會產生無法阻斷的區域。

原則上來說，歐姆龍不推薦將繼電器進行電氣性串聯或并聯后使用(G5PZ-X除外)。

但是，在此就在上述狀態下使用時的注意事項進行說明。

在DC負載下使用時，如果將繼電器進行串聯，電壓則會被一分為二，與1臺繼電器時相比還可能阻斷更大的電壓。例如，將2個額定開閉電壓為200VDC/20A的繼電器進行串聯時，有可能阻斷400VDC/20A的電壓。G5PZ-X時，建議采用這種使用方法。(詳情請參閱獨立數據表。)

如果串聯的繼電器復原時間出現不均、或一側的繼電器損壞(熔敷)，電弧則會在瞬間集中于1臺繼電器，從而可能導致繼電器故障、損壞。

將繼電器進行并聯后，通電時的電流可能會更大。例如，通過將2臺可通電200A的繼電器進行并聯，則可能實現400A的通電。

但是，歐姆龍不推薦并聯后使用。

如果一側的繼電器發生故障而無法通電，另一側的繼電器上即會流動更多的電流，結果將會導致繼電器故障。此外，各繼電器的接觸電阻并不完全相同，所以電流將會集中于接觸電阻較低的繼電器上，結果同樣會導致繼電器故障。

為了防止此些問題的發生，需使用比電路電流更大的額定電流繼電器、或在各繼電器的電流線上安裝電流傳感器或保險絲，由此防止過電流的產生。

此外，阻斷電弧在阻斷負載時一定會集中于其中一臺繼電器，從而增加故障的風險，所以在執行阻斷時，需將其控制在無負載(0A)、或1臺繼電器的額定電流范圍。

本對策范例并非歐姆龍對運轉效果的保證，也并非推薦內容。

下面就繼電器上流過類似短路電流的大電流時的繼電器動作進行說明。

根據電流的大小，大致會產生3種現象。

如上所述，在大電流通電時，根據該電流的大小、時間，還可能會導致繼電器損壞。

請在實際負載條件下進行評估后再探討采用事宜。

越是大容量、大電流的應用，設備的發熱問題也就越明顯。發熱會縮短設備壽命，所以需要采用風扇或散熱片等冷卻機構，但搭載冷卻機構會導致設備的大型化和成本提高。導致設備發熱的主要原因之一和課題在于設備內置電路板上搭載的繼電器。

普通大容量繼電器的接觸電阻值為100mΩ，而歐姆龍還可提供最小0.2mΩ的較低接觸電阻的大容量功率繼電器產品陣容，有助于實現設備的低發熱化。以下曲線圖為接觸電阻額定值與實際值的對比。請作為設計時的參考。

歐姆龍可保證的是規格值，而非實際值。

“想在基板上實現更大負荷的通電”，這樣的需求正急劇高漲，歐姆龍也在售幾百安培的PCB繼電器。但是，“為了使用PCB繼電器控制30A以上的大電流，應該采用怎樣的基板設計及焊接安裝條件？”抱有這樣疑問的客戶出乎意料的多。

在此，為了滿足大電流的通過，我們針對基板與焊錫的設計建議進行說明。

在基板上控制大電流時，抑制溫度上升是關鍵，因此繼電器周圍的電路基板設計受到重視。

在電路基板上，使用銅箔作為導體在各種元器件及電路之間傳遞電氣信號及電流。電流變大，包括繼電器在內的各種元器件及基板的銅箔部分的發熱量就變大。這樣就會引起基板溫度上升，降低基板自身的耐久性。因此，有必要根據電流降低通電部位的電阻，通過增加銅箔的截面積（厚度ｘ寬度），可以制作通入更大電流的基板。

適合各繼電器額定電流的基板，其推薦截面積有所不同。基板的銅箔厚度有規定的厚度，因此設計想要的銅箔截面積時需衡量銅箔寬度。除截面積外，端子臺尺寸、至主端子之間的距離等因素對基板溫度上升一般也都有影響。

通入額定電流，將繼電器的線圈電壓作為保持電壓，自然對流速度為1.5m/s，在這樣的條件下確保基板溫度在120℃以下，其基板設計的建議如下所示。

通入大電流時，發熱量變大難以避免。因此，為了抑制端子溫度上升，防止過熱，大容量功率繼電器需要表面積大的端子。這就不禁會想：“大的端子怎樣焊接安裝在基板上才好呢？”。

進行焊接安裝時，關鍵的是端子和基板的溫度。大的端子散熱性能也高，因此端子周圍的焊錫容易冷卻，很難將焊錫加熱到足夠的溫度。一般來說，在進行焊接安裝時，預備加熱（預加熱）工序是重要工序之一。在大容量PCB繼電器的流體焊接工序也是一樣。

以下是歐姆龍的主要大功率繼電器焊接安裝時的溫度曲線測量結果。

基板使用上一節所述的基板。

在預加熱區間，充分加熱基板與端子非常重要。確保將基板溫度加熱至150～160℃，可提高焊錫的潤濕性。

為了提高焊錫對繼電器端子的潤濕性，需要在短時間內將端子溫度加熱到220℃～230℃。不僅要參考溫度，還要參考到達時間，與此同時調整焊錫槽的結構。